RFID校园卡

卡面光洁、平整、不起层、不弯折、不易折断，具有一定韧性。

印刷字体清晰，印刷分色质感强，画面层次分明，套印准确。

采用先进层压设备，热合冷却湿度以及层压时间等技术参数符合ISO7810标准，粘合牢固。水中浸泡10小时不分层、不开裂，自然弯曲45 卡体不开裂。

采用超声波自动植线加自动碰焊技术，保证感应天线和芯片的稳定有效。

可封装各种协议的IC芯片。

本产品为订制产品，可定制尺寸、厚度、芯片等，因下单的数量和工艺不同而价格有所变化，确切的价格请根据您的需求与客服人员沟通确认。关于产品的一切生产、技术、应用问题，随时恭候您的联系。