可封装:125KHz,13.56MHz,955MHz多款芯片均可按需封装
中料技术参数:
材料:PVC、ABS、PET
厚度:低频(125千赫兹) 0.3mm,0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.5mm 或定制
高频(13.56兆赫兹) 0.45mm,0.5mm,0.55mm,0.6mm 或定制
版式说明:2*5、3*6、3*7、3*8、4*5、5*5、4*6、4*7、4*8、4*10、6*8等或定制
尺寸说明:297mm*210mm至680mm*540mm
可封装低频芯片(125KHz):TK4100、EM4200、T5577、Hitag 1、Hitag 2、Hitag S等
可封装高频芯片(13.56MHz):F08、S50、S70、Ultralight、NTAG203、I-CODE slix、TI2048、SRI512等
可封装超高频芯片(860MHz-960MHz):UCODE GEN2、ALIEN H3、IMPINJ M4等
表面:光泽,粗糙
应用:适合智能卡生产厂家直接使用
生产方式:热层压技术
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